华尔街见闻融丰配资
据报道，苹果公司正与印度芯片制造商CG Semi就iPhone部件的组装与封装进行初步商谈，这标志着苹果首次计划在印度涉足芯片封测领域。苹果此举或旨在到2026年底前将大部分销往美国的iPhone生产转移至印度。虽然具体合作的芯片类型未定，但可能从显示芯片开始。
苹果公司正探索在印度进行半导体组装和封装，这是其首次在该国涉足芯片制造的后端环节。
据媒体周三援引知情人士消息报道融丰配资，苹果公司正与印度芯片制造商进行早期商谈，讨论为iPhone组装和封装组件。这一动向表明，苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封测领域。
此前苹果与印度的合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。
据称，苹果已与Murugappa集团旗下的CG Semi进行了会谈。该公司目前正在古吉拉特邦的萨纳恩德（Sanand）建设一座外包半导体封测（OSAT）工厂。报道补充说，目前尚不清楚将在该工厂封装哪些芯片，但很可能是用于iPhone的显示芯片。
苹果公司没有立即回应媒体的置评请求。CG Semi则表示，公司不对市场猜测或与特定客户的讨论发表评论，并称“当有具体事项可以分享时，我们将作出适当披露”。
将部分芯片后端制造环节移至印度的讨论，与此前苹果公司加速实现供应链多元化的宏观战略吻合。据路透社今年4月报道，苹果的目标是到2026年底，将在美国销售的大部分iPhone转由印度工厂生产。
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